捷配分享多层PCB尺寸计算：层间协同与空间整合逻辑
多层PCB（通常指4层及以上）通过“上下层功能分区”（如顶层信号、中间电源、底层接地）实现高密度布局，其尺寸计算不再是“单层元件的平面叠加”，而是需考虑“层间元件的位置关联”“过孔/埋孔的空间占用”“层间信号干扰的间距约束”——例如，顶层的元件可能因底层过孔的
埋孔
捷多邦分享：高多层板为何是高端电子系统的首选
多层互连设计可在有限面积内增加布线层数，实现功能模块的高密度集成，尤其适用于服务器主板、通信交换机等板卡面积受限的设备。
多层PCB（通常指4层及以上）通过“上下层功能分区”（如顶层信号、中间电源、底层接地）实现高密度布局，其尺寸计算不再是“单层元件的平面叠加”，而是需考虑“层间元件的位置关联”“过孔/埋孔的空间占用”“层间信号干扰的间距约束”——例如，顶层的元件可能因底层过孔的
多层互连设计可在有限面积内增加布线层数，实现功能模块的高密度集成，尤其适用于服务器主板、通信交换机等板卡面积受限的设备。